CeBIT 2010 — чего ждать от ASRock в этом году?

92ca533461890dce CeBIT 2010   чего ждать от ASRock в этом году?Компания ASRock собирается представить ряд новых продуктов и инновационных технологий на выставке CeBIT 2010 (павильон 17, стенд С50), которая стартовала 2 марта.

Особое внимание компания уделяет интерфейсам передачи данных последнего поколения — на выставке будут представлены материнские платы серии True 333 с поддержкой высокоскоростных стандартов USB 3.0 (до 4,8 Гбит/с), SATA3 и eSATA3 (до 6 Гбит/с). Инженеры ASRock добились того, чтобы все интерфейсы работали на полной скорости без использования дефицитных системных линий PCI-E и все благодаря мосту ASRock True 333, который обеспечивает дополнительные линии PCI-E 2.0.

Еще две технологические новинки компании — UCC (Unlock CPU Core) и Turbo 50. Первая позволяет активировать заблокированные ядра на процессорах AMD и превращать X2/X3 в X4. Технология доступна для материнских плат на чипсетах AMD 890GX и NVIDIA N68 (Socket AM2+/AM3). Вторая технология — Turbo 50 — позволяет увеличить производительность системы до 50% при помощи автоматического разгона процессора, памяти, графического ядра и подстройки соответствующих напряжений. Функция доступна для плат на основе чипсета Intel H55. Обе технологии активируются переключением соответствующей опции в BIOS.

Ключевым моментом на стенде ASRock станет показ первого шестиядерного процессора Core i7-980X для настольных компьютеров, работающий на материнской плате ASRock X58 Extreme3 (серия True 333). Плата с тремя портами PCI-E x16 сможет подойти для сборки мощной игровой системы. В наличии поддержка NVIDIA SLI и Quad SLI, ATI CrossFireX и Quad CrossFireX. Продвинутая система охлаждения с тепловой трубкой позволит не волноваться за температурный режим ключевых элементов платы. Кроме того, X58 Extreme3 поддерживает технологию Premium Blu-ray Audio.

В дополнение к современным материнским платам на стенде ASRock будет показана линейка НТРС — Core 100HT-BD, Core 100HT и Core 100. В основу платформы легла материнская плата на основе мобильного чипсета Intel HM55. Новинки обладают возможностью воспроизведения HD-видео в разрешении до 1080 р, поддержкой современных компонентов, включая двухканальную память DDR3 SDRAM 1066 МГц (SO-DIMM, до 8 Гбайт) и возможностью подключения до 2 винчестеров форм-фактора 2,5″. Серия Core 100 оснащена портами USB 3.0, комбинированными eSATA/USB с подведенным питанием, модулями Wi-Fi (802.11n), 7.1-канальным звуком с поддержкой THX Trustudio PC и поддержкой технологий энергосбережения EuP 2.0 и Energy Star. Комплект поставки включает беспроводной пульт управления MCE.

Последняя, но не менее важная новость — анонс ноутбуков MultiBook M25 и MultiBook F24 с дисплеями диагональю 15,6″ и 14″ соответственно. MultiBook M25 сможет, по заявлению производителя, обеспечить высокую производительность в играх благодаря процессору Core i5 и дискретной видеокарте GeForce GT 330M. MultiBook F24 задействует двухъядерный процессор Pentium Dual Core T4200 и графический чип GeForce 9400M. Обе системы оснащены тачпадами с поддержкой Multi-Touch и управления жестами, модулями Wi-Fi (802.11b/g/n) и Bluetooth, HDMI и eSATA/USB с подведенным питанием, веб-камерами и полноразмерными клавиатурами.